Système d'azote PSA dans l'industrie de fabrication électronique

Principales applications et détails techniques

Soudage par refusion SMT : Dans ce processus, du gaz azote (généralement d'une pureté de 99,9 % à 99,95 %, ou 500 à 1000 ppm d'O₂) est introduit dans les zones de préchauffage, de soudage et de refroidissement du four de refusion afin de créer une atmosphère faible en oxygène. Les avantages principaux sont :

1. Réduction de l'oxydation : Réduit considérablement l'oxydation des pistes du circuit imprimé, des broches des composants et du soudage en fusion, améliorant ainsi la soudabilité.

2. Moins de défauts de soudure : Réduit la tension superficielle du métal d'apport, améliorant ainsi ses caractéristiques d'imbibage et d'écoulement. Cela réduit considérablement les défauts microscopiques tels que les soufflures sous les composants BGA, les billes de soudure et les courts-circuits par pontage.

3. Réduction importante des résidus de soudure (dross) : Réduit la formation de dross (oxyde de soudure) de 80 à 90 %, entraînant des économies importantes sur les soudures sans plomb, plus coûteuses.

Soudure par vague : Un « rideau » d'azote recouvre la surface de la vague de soudure. Ce blindage inerte empêche le métal liquide de prendre contact avec l'air ambiant, réduisant ainsi fortement la formation de dross et améliorant la pénétration ainsi que la qualité globale des joints de soudure.

Fabrication de plaquettes de semi-conducteurs : Lors de presque toutes les étapes de fabrication des semi-conducteurs — y compris la photolithographie, la gravure, le recuit et l'encapsulation — Ultra-pur (UHP, 99,9995 % ou plus) l'azote est essentiel. Il sert de gaz vecteur, d'atmosphère protectrice et d'agent de purge afin d'éviter même de minimes quantités d'oxygène ou d'humidité de contaminer la plaquette délicate.

Considérations techniques clés pour les systèmes d'azote à haute pureté
Lors du choix d'un système PSA d'azote pour l'industrie électronique exigeante, atteindre un niveau de pureté maximal n'est pas suffisant. Les décideurs devraient se concentrer sur deux facteurs techniques plus approfondis qui déterminent finalement le rendement final des produits et les coûts opérationnels à long terme :

1. Stabilité ultime de la pureté : La réussite dans la fabrication électronique se mesure en parties par million (PPM). Durant le processus de soudure, même une fluctuation momentanée de la pureté (une légère augmentation du contenu en O₂ ou en humidité) peut entraîner la mise au rebut d'une série entière de composants coûteux. Par conséquent, l'avantage principal d'un système performant réside non seulement dans sa capacité à fournir en permanence Une pureté de grade UHP , mais par sa capacité à , même sous la contrainte de charges de production variables.

2. Maîtrise des contaminants traces : Au-delà de l'oxygène, de faibles quantités de moisissure et d'hydrocarbures dans le flux de gaz sont les « tueurs invisibles » dans la fabrication des semiconducteurs et des cartes de circuits à haute densité. Une solution de premier ordre doit constituer une solution complète de purification de bout en bout . Cela nécessite non seulement un matériau de séparation performant (CMS), mais également un système de filtration et de séchage de l'air multi-étages optimisé en profondeur , garantissant que chaque étape, de l'admission d'air jusqu'à la sortie de l'azote, soit conçue avec l'objectif unique d'atteindre une pureté absolue .