電子製造業界におけるPSA窒素システム

主要な用途および技術的詳細

SMTリフローはんだ付け： このプロセスでは、酸素濃度が低い雰囲気を形成するために、リフローオーブンの予備加熱、はんだ付け、冷却ゾーンに窒素ガス（通常純度99.9%～99.95%、または500～1000ppm O₂）が導入されます。主な利点は以下の通りです：

1. 酸化の低減： PCBパッド、コンポーネントリード、溶融はんだの酸化を大幅に抑制し、はんだ付け性を向上させます。

2. ハンダ欠陥の低減： ハンダの表面張力を低下させ、濡れ性および流動特性を向上させます。これにより、BGAのボイド、ハンダボールおよびブリッジングなどの微細な欠陥を大幅に低減します。

3. ドロス量の大幅な削減： 高価な無鉛ハンダの使用量削減につながる、ドロス（ハンダ酸化物）の生成を80〜90％低減します。

ウェーブハンダ付け： 窒素の「ブランケット」を使用して、ハンダ波の表面を覆います。この不活性シールドにより、溶融ハンダが大気中の空気と接触するのを防ぎ、ドロスの生成を大幅に低減し、はんだ付け部の浸透性および全体的な品質を向上させます。

半導体ウエハ製造： フォトリソグラフィ、エッチング、アニール処理、封止など、半導体製造におけるほぼすべての工程で、 超高純度（UHP、99.9995％以上） 窒素は不可欠です。それは、キャリアガスや保護雰囲気、さらなるパージ剤としての役割を果たし、微量の酸素や湿気によるデリケートなウェーハの汚染を防ぎます。

高純度窒素システムにおける主要技術的検討事項
精密電子産業向けにPSA窒素生成装置を選定する際、ピーク純度レベルを達成することだけでは十分ではありません。意思決定者は最終的に製品歩留まりや長期的な運用コストを決定する2つのより深い技術的要素に注力する必要があります。 最終製品の歩留まりと長期的な運用コスト：

1. 純度の安定性： 電子製造における成功は、100万分の1（ppm）単位で測定されます。はんだ付けプロセス中、純度の一時的な変動（酸素または湿気含有量のわずかな増加）が原因で、高価な部品の全ロットが廃棄になる場合もあります。したがって、優れたシステムの核となる利点は、一貫して高純度の窒素を供給できる能力だけでなく、その継続的な供給能力にあるのです。 UHPグレードの純度 , その能力において , 変動する生産負荷というストレス下でもです。

2. トレース不純物の制御: 酸素以外にも、ごく微量の 水分および炭化水素 ガス流の中には、半導体および高密度プリント基板製造工程における「見えない殺し屋」として知られています。トップクラスのソリューションとは、 完全なエンドトゥエンドの精製システム である必要があります。これには、高性能なコア分離材（CMS）だけでなく、深く最適化された 多段式空気ろ過および乾燥システム が求められ、空気の取り入れ口から窒素の吐出口に至るすべての工程が、「完全な純度」を達成することを目的とした設計となっている必要があります。 完全な純度 .